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      自動焊錫機設備如何控制虛焊假焊

      2020-12-25(43)次瀏覽

        自動焊錫機廣泛用于焊接PCB板上的各種電子元器件,如電容、電阻、排針、排線、屏蔽蓋等穿孔插件;以及各類電子連接器,LED燈柱及燈帶,視頻音頻線插頭,耳機線,電腦數據線,小型線路板及小型電子元器件的焊接等...

        自動焊錫機廣泛用于焊接PCB板上的各種電子元器件,如電容、電阻、排針、排線、屏蔽蓋等穿孔插件;以及各類電子連接器,LED燈柱及燈帶,視頻音頻線插頭,耳機線,電腦數據線,小型線路板及小型電子元器件的焊接等。自動焊錫機是通過可調的數字化時間、壓力、功率、溫度、弧形和高精準的CCD視頻捕捉,保證每個焊點和弧形達到最理想的焊接效果。那么自動焊錫機設備如何控制虛焊假焊呢?下面聯成興小編來給大家介紹。

       

        自動焊錫機設備如何控制虛焊假焊:

       

        1、經常擦拭,進而堅持烙鐵頭部的清潔。由于通電的自動焊錫機烙鐵頭頭長期處于高溫狀態,其外表很容易氧化或燒死,使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊錫質量。因而,可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質,溫渡過高時,可暫時拔下插頭或蘸松香降溫,隨時使烙鐵頭上掛錫良好。

       

        2、上錫留意事項:若焊件和焊點外表帶有銹漬、污垢或氧化物,應在焊錫之前清算潔凈,才可以給焊件或焊點外表鍍上錫。 

      自動焊錫機


        3、上錫的量要適中。能夠依據所需焊點的大小來決議自動焊錫機的蘸錫量,使焊錫足夠包裹住被焊韌,構成一個大小適宜且世故的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好,相反,這種焊點虛焊的可能性更大,有可能是焊錫堆積在上面,而不是焊在上面。若一次上錫量不夠,可再次補焊,但須待前次上的錫一同被凝結后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多,可用烙鐵頭帶走適量。

       

        4、焊錫的溫度要恰當,不能過高、不能過低。為了使溫度恰當,應依據電子元件的大小選用功率適宜的自動焊錫機,中選用的自動焊錫機的功率一定時,應留意控制加熱時間的長短。當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時,闡明加熱時間已足夠。

       

        此時疾速移開烙鐵頭,被焊處留下一個世故的焊點。若移開自動焊錫機后,被焊處一點錫不留或留下很少,則闡明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開自動焊錫機前,焊錫就往下流,則標明加熱時間太長,溫渡過高。普通烙鐵頭的溫度控制在使焊劑凝結較快又不冒煙時為最適合的焊錫溫度。

       

        5、焊錫時間要控制好,不能過長。焊錫時間的恰當運用也是焊錫技藝的重要環節。假如是印制電路板的焊錫,普通以2~3S爲宜。焊錫時間過長,焊料中的焊劑完整揮發,失去助焊作用,使焊點外表氧化,形成焊點外表粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或活動等缺陷。同時,焊錫時間過長、溫渡過高,還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊錫時間過短,又達不到焊錫溫度,焊錫不能充沛凝結,影響焊劑的潤濕,易形成虛焊。

       

        6、焊錫點凝固的過程中,切記不要用手觸碰焊錫點。焊錫點在未完整凝固前,即便有很小的振動也會使焊點變形,惹起虛焊。因而,在烙鐵頭撤離之前對焊錫件要予以固定,如用鑷子夾持,或烙鐵頭撤離之后快速用嘴吹氣,采取這些做法的目的,就是縮短焊點凝固的時間。

       

        7、當一個焊錫點完成焊錫時,烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時,烙鐵頭上帶走少量的錫珠,牠可構成世故的焊點;當烙鐵頭垂直向上撤離時,可構成拉尖毛刺的焊點;當烙鐵頭以程度方向撤離時,烙鐵頭可帶走大局部錫珠。

       

        以上內容就是對自動焊錫機設備如何控制虛焊假焊的介紹了,避免虛焊的最直接、最根本的方法,還是要做好焊前清理工作,清理最好不要用焊錫膏,因為它含有酸性材料,有可能以后會腐蝕電子元件引腳,造成虛焊。清理掉氧化物后,給焊面先上錫,再焊接就容易了,也不易產生虛焊。還應在電子元件的引腳上掛上錫,并掌握好焊接時間,這樣才能保證錫焊質量,從而保障整個電路板的質量。


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